Τα υλικά PCB χωρίζονται σε τεχνικά υποστρώματα και σύνθετα υποστρώματα, συνήθως χωρίζονται σε υποστρώματα χαλκού, υποστρώματα αλουμινίου, σανίδες από υαλοβάμβακα, εποξειδικές ρητίνες κ.λπ. Τα διαφορετικά υλικά διαφέρουν ως προς τα λέιζερ και τις μεθόδους επεξεργασίας με λέιζερ. Για παράδειγμα, τα υποστρώματα από χαλκό και τα υποστρώματα αλουμινίου χρησιμοποιούν συνήθως QCW ή μηχανές κοπής συνεχούς υπέρυθρου λέιζερ και χρησιμοποιούν κεφαλές εστίασης για διεισδυτική επεξεργασία, υποβοηθούμενες από βοηθητικά αέρια (άζωτο, οξείδωση, αργό, αέρας) για την επεξεργασία, ενώ τα μη μεταλλικά υλικά όπως το fiberglass Οι σανίδες συνήθως επεξεργάζονται με πράσινα μηχανήματα κοπής λέιζερ και μηχανές κοπής λέιζερ UV.
Θεωρία τεχνολογίας μηχανής κοπής με λέιζερ UV
Ο εξοπλισμός PCB κοπής με λέιζερ UV αναφέρεται στη χρήση λέιζερ UV 355 nm, τα οποία εστιάζονται από οπτικές συσκευές όπως διαστολείς δέσμης, γαλβανόμετρα και καθρέφτες εστίασης για να σχηματίσουν ένα φωτεινό σημείο μικρότερο από 20 μικρά. Η εκτροπή του κινητήρα του γαλβανόμετρου XY ελέγχεται από λογισμικό και το φωτεινό σημείο κινείται εντός του εύρους σάρωσης του καθρέφτη εστίασης. Ελέγχοντας την κίνηση του φωτεινού σημείου, σαρώνει ξανά και ξανά σε μια συγκεκριμένη περιοχή, ξεφλουδίζοντας την επιφάνεια του υλικού στρώμα-στρώμα, επιτυγχάνοντας έτσι τον σκοπό της κοπής του υλικού. Εάν ξεπεραστεί το εύρος σάρωσης του φακού, είναι απαραίτητο να ελέγξετε τον γραμμικό κινητήρα XY της πλατφόρμας τοποθέτησης υλικού για να μετακινήσετε και να ματίσετε το υλικό. Η δομή του σκελετού ή η δομή πλατφόρμας XY επιλέγεται ανάλογα με το μέγεθος του υλικού. Συνήθως, η εστιακή απόσταση του γραμμικού κινητήρα του άξονα Z ρυθμίζεται ανάλογα με το πάχος του υλικού. Το εστιακό βάθος της μηχανής κοπής λέιζερ UV είναι σχετικά μικρό και η εστιακή απόσταση πρέπει να ρυθμίζεται ανά πάσα στιγμή σύμφωνα με τις ανάγκες επεξεργασίας. Για παράδειγμα, η διαφορά εστιακής απόστασης πρέπει να ρυθμιστεί κατά την κοπή εύκαμπτων κυκλωμάτων FPC και την κοπή σκληρών πλακών 2 mm.
Η μηχανή κοπής με λέιζερ UV είναι ένα πλήρες σετ ολοκληρωμένου εξοπλισμού για οπτομηχανικές πληροφορίες. Η δομή του εξοπλισμού αποτελείται από λέιζερ UV, γραμμικό τραπέζι XY, πρόγραμμα οδήγησης, βιομηχανικό υπολογιστή, γαλβανόμετρο υψηλής ταχύτητας, λογισμικό ελέγχου συστήματος, σύστημα εντοπισμού θέσης, σύστημα εξαγωγής σκόνης, σύστημα προσρόφησης κενού, εξωτερική οπτική διαδρομή, μηχανή κ.λπ.
Μέγεθος επεξεργασίας PCB κοπής με λέιζερ UV
Το μέγεθος της αυτόνομης μηχανής κοπής λέιζερ UV είναι θεωρητικά απεριόριστο και μπορεί να προσαρμοστεί ανάλογα με τις ανάγκες του πελάτη. Συνήθως, το τυπικό μέγεθος επεξεργασίας είναι εντός του εύρους των 400*300mm και 500*400mm. Φυσικά, οι προδιαγραφές κάθε κατασκευαστή είναι ελαφρώς διαφορετικές.
Εφέ PCB κοπής με λέιζερ UV
Η επίδραση της κοπής PCB με λέιζερ UV σχετίζεται στενά με τις παραμέτρους του λέιζερ, τις συσκευές οπτικής διαδρομής, την ταχύτητα επεξεργασίας και άλλες συνθήκες. Συνήθως, η μηχανή κοπής λέιζερ UV απαιτείται να έχει υψηλή συχνότητα, στενό πλάτος παλμού, υψηλή ενέργεια ενός παλμού και συσκευές υψηλής ακρίβειας όσο το δυνατόν περισσότερο για εξωτερικές συσκευές οπτικής διαδρομής. Το PCB κοπής με λέιζερ UV συνήθως έχει ελαφρά ενανθράκωση στο τμήμα κοπής, αλλά δεν επηρεάζει τις αγώγιμες ιδιότητες του. Εάν θέλετε να εξαλείψετε εντελώς την ενανθράκωση, πρέπει να μειώσετε την ταχύτητα κοπής για να το πετύχετε και ο πελάτης πρέπει να έχει ισορροπία.
Ταχύτητα κοπής PCB με λέιζερ UV
Η ταχύτητα κοπής του λέιζερ UV σχετίζεται στενά με την ισχύ, το πάχος του υλικού κ.λπ., και πρέπει επίσης να λαμβάνεται υπόψη το αποτέλεσμα κοπής. Σε γενικές γραμμές, όσο μεγαλύτερη είναι η ισχύς του λέιζερ UV, τόσο μεγαλύτερη είναι η ταχύτητα κοπής και όσο πιο λεπτό είναι το πάχος, τόσο μεγαλύτερη είναι η ταχύτητα κοπής.
Πόσο μακριά μπορεί να φτάσει η ταχύτητα κοπής σε ένα δευτερόλεπτο; Μπορεί να φτάσει την ταχύτητα των 80mm/s του φρεζαρίσματος;
Το PCB κοπής με λέιζερ UV δεν είναι κοπή με άμεση διείσδυση, αλλά επεξεργασία σάρωσης και απολέπισης. Για παράδειγμα, χρησιμοποιώντας λέιζερ 18W, φακό 100mm και κοπή 0,8mm FR4, η ταχύτητα κοπής είναι συνήθως μεταξύ 20-30mm/s. Ο συγκεκριμένος αλγόριθμος είναι μια εκτιμώμενη τιμή. Για παράδειγμα, 100 mm FR4 πρέπει να κοπεί, να σαρωθεί 30 φορές, χρησιμοποιώντας ισχύ 80% και ταχύτητα κοπής 3000 mm/s, τότε η μετατρεπόμενη ταχύτητα κοπής είναι 30 mm/s. Η πραγματική ταχύτητα κοπής πρέπει να καθοριστεί με βάση τη δοκιμαστική στεγανοποίηση. Αυτές οι ταχύτητες μπορούν να χρησιμοποιηθούν μόνο ως αναφορά, όχι ως πραγματικός δείκτης. Ένας πιο λογικός δείκτης είναι: υπολογίστε την ταχύτητα επεξεργασίας με βάση τον ρυθμό επεξεργασίας κάθε μικρού κομματιού σε κάθε παρτίδα. Είναι απαραίτητο να ληφθούν υπόψη περιεκτικοί παράγοντες όπως ο ρυθμός της γραμμής παραγωγής, το αποτέλεσμα επεξεργασίας και το κόστος εξοπλισμού υπολογισμού.
Τιμή εξοπλισμού PCB κοπής λέιζερ UV
Τα ζητήματα τιμών ήταν πάντα ένα κοινό θέμα και η απόφαση είναι στα χέρια του πελάτη. Οι επαγγελματίες μηχανικοί της HGLASER μπορούν να βοηθήσουν τους πελάτες να επιλέξουν μοντέλα, να αναπτύξουν σειρές προϊόντων με πελάτες και να παρέχουν λύσεις. Οι πελάτες πρέπει να έχουν έναν στόχο προϋπολογισμού μετά την επιθεώρηση και να αποφασίζουν με βάση τις πραγματικές ανάγκες, λαμβάνοντας παράλληλα υπόψη ζητήματα όπως η διάρκεια ζωής και το κόστος συντήρησης.
